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中国led封装行业发展现状与趋势分析 1、led封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
球led产业规模呈快速增长之势。目前，全球半导体照明产业已形成美国、欧洲、亚洲三足鼎立的产业分布与竞争格局，其中亚洲以日本、韩国、中国为主。美国和日本在上游芯片设备领域处于世界领先地
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/4/289076.html2012/9/4 12:58:37
当前使用背光芯片主要有两种，一种是驱动串联led或者oled的升压芯片，另一种是驱动并联led的电荷泵芯片。
https://www.alighting.cn/resource/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
https://www.alighting.cn/news/200774/V12647.htm2007/7/4 14:22:09
业最权威的光电协会如此评价。这主要是因为路明集团拥有半导体照明产业的两大核心技术：半导体照明的芯片技术和发光材料技术。 其核心技术之一是发光材料，集团创始人肖志国1992
http://blog.alighting.cn/1183/archive/2007/11/26/8041.html2007/11/26 19:28:00
明与装饰、路灯、舞台灯、显示屏、背光源、指示灯等。 led的产业链led上游企业竞争格局led芯片厂主要分为三个层次的厂商。 第一，也是led技术的发明国家，主要是欧美/日本，他
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/8/14/285889.html2012/8/14 10:16:34
元，封装的价格下跌了四成，芯片的价格下降了三成。张小飞说，2012年led上游生产外延晶片的mocvd机保有量从803台增加到917台，“一年增加了114台，这在重大设备投入里面是最
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2013/1/4/306369.html2013/1/4 13:38:31
量也不断提升。led封装和应用行业实现了快速增长，同时实现了led外延片和芯片的自主生产，国产率逐年提高。据统计，2010年led芯片的产值约为50亿元，led封装行业产值约为25
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293405.html2012/10/17 15:53:08
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293835.html2012/10/19 22:31:14
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293950.html2012/10/19 22:35:03
