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lEd的发光??色和发光效率与氧作lEd的材料和氧程有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由於lEd工作电压低(仅1.5-3v),能主动发光且有一定亮度,亮度又能用电压(或电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229921.html2011/7/17 23:17:00
易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好；色温偏高；显色性不够理想。(2)rgb三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光，或者用蓝+黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法，该方法产生的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
户要求的厚度和版面的尺寸来选择。厚度在8mm以下，面积在450cm2以下的超薄发光标牌，可选用贴片发光模组；厚度在8mm-10mm之间，面积在500cm2-400cm2之间的超薄发
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230346.html2011/7/20 0:19:00
lEd的发光顏色和发光效率与製作lEd的材料和製程有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由於lEd工作电压低（仅1.5-3v），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232817.html2011/8/19 0:28:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258572.html2011/12/19 11:01:04
型lEd封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率lEd的光电性能和可靠性。 半导体lEd若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
、osram、日亚化，但在lEd业界仍居领先地位。不过，由于中国大陆lEd磊晶/晶粒技术很快就会有更进一步之突破，预期在接下来1-2年时间里，台湾所有lEd磊晶/晶粒厂商(其他还有新世
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02
