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型lEd封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率lEd的光电性能和可靠性。 半导体lEd若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
、osram、日亚化，但在lEd业界仍居领先地位。不过，由于中国大陆lEd磊晶/晶粒技术很快就会有更进一步之突破，预期在接下来1-2年时间里，台湾所有lEd磊晶/晶粒厂商(其他还有新世
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261373.html2012/1/8 20:22:27
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
lEd的发光顏色和发光效率与製作lEd的材料和製程有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由於lEd工作电压低（仅1.5-3v），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262668.html2012/1/29 0:36:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09
