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堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。 在某些情况下,人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

白光led温升问题的解决方案

等化。  温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34

白光led温升问题的解决方案

等化。  温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04

“三高”新品 晶台光电掌握市场先机

“低碳、环保、给力”用来形容晶台光电最新打造的产品最适合不过。高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品,契合市场应用需求,晶台光电不断推陈出新在市场中掌握先机。

  https://www.alighting.cn/pingce/2011119/n609135557.htm2011/11/9 14:40:18

晶科电子四大光源新品引领led市场潮流

日前,主导大功率led市场的广州晶科电子一举向市场推出易系列四款新产品,犹如一颗重磅炸弹,立刻在市场引发轩然大波。业界一致认为,晶科易系列新品开创了无金线封装时代,高可靠性的保

  https://www.alighting.cn/pingce/2011829/n817734131.htm2011/8/29 11:25:03

晶科电子携易系列产品出击广州国际照明展

晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效

  https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07

vishay 推出新款gen-2 tmbs?整流器

vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出电流等级为5a~30a,采用4种封装形式的15个新款 200 v gen-

  https://www.alighting.cn/pingce/20140930/121474.htm2014/9/30 10:39:18

王刚:高显色指数led集成光源模组技术研究

摘要:led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单,形式单一,很容易标准化,这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34

led产生初期的过程及其应用领域

致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,即固体封装,所以能起到保护内部芯线的作用,所以led的抗震性

  https://www.alighting.cn/resource/20091228/V22365.htm2009/12/28 15:15:23

led专家

本人从事led行业,具有led上、中、下游的技术背景。拥有专业及技术,能力强的技术团队。提供生产电子元器件的原物料和封装设备,协助客户节省成本,加速生产效率。(主要经营led芯

  http://blog.alighting.cn/wjcaixinfu/archive/2008/12/15/1958.html2008/12/15 16:50:00

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