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改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1MM 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00

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  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

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  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

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  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232655.html2011/8/18 1:14:00

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

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  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

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  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

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  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

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