检索首页
阿拉丁已为您找到约 91938条相关结果 (用时 0.2649368 秒)

LEd外延生长工艺概述

早期在小积体电路时代,每一个6?嫉耐庋悠?上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8?嫉耐庋悠?上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动蓓投资数百亿,但却是

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00

外延生长技术概述

LEd工作原理可知,外延材料是LEd的核心部分,事实上,LEd的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。发光二极管对外延片的技术主要有以下四条:?ゼbr①禁带宽

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

LEd的外延片生长技术

长iii-v族,ii-vi族化合物及合金的薄层单晶的主要方法。下面是关于LEd外延片技术的一些资料。1.改进两步法生长工艺目前商业化生产采用的是两步生长工艺,但一次可装入衬底数有限,6片

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229948.html2011/7/17 23:29:00

半导体照明灯具系统设计概述

1)灯具系统的热量管理一般常称LEd为冷光源,这是因为LEd发光原理是电子经过复合直接发出光子,而不需要热的过程。但由于焦耳热的存在,LEd在发光的同时也有热量伴随,而且对于大功

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

LEd贴片胶如何固化

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

rgb与白光LEd存亡之战

说到白光LEd的恩怨情仇,就不能不提rgb与白光LEd的兄弟阋墙,这两者殊途同归,都是希望达到白光的效果,只不过一个是直接以白 光呈现,另一个则是以红绿蓝三色混光而成,一个说对

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229943.html2011/7/17 23:27:00

分析el背光驱动工作原理

有体积孝重量轻、温度低、耗电少、无闪烁、发光均匀等特性,现已逐渐取代传统的LEd背光方式。el 背光系统是由el灯片和el驱动器组成。el灯片的厚度一般小于0.2mm,是由绝缘基

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

LEd背光与无彩色滤光片技术

及色彩表现的改善起到非常重要的作用。LEd背光在lcd显示中的应用比例在近年来大幅提升,其意义不仅仅局限于色域表现的提高,甚至有可能颠覆lcd的传统结构,对于lcd产业未来的发展具

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

静电在LEd显示屏生产过程中的危害及防护措施

近年来,LEd显示屏生产技术在我国渐趋成熟,应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的LEd显示屏制造商尚不完全具备生产该类产品的真正能力,从而给LEd显示屏产品带来了隐患,以

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

LEd是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构 牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

首页 上一页 5673 5674 5675 5676 5677 5678 5679 5680 下一页