检索首页
阿拉丁已为您找到约 9522条相关结果 (用时 0.2304748 秒)

cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

如何提高smd三rgb混色白光的显色指数

目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00

广州城翘盼十年 太古汇悄然开张

前要在香港才能逛得到。   据太古汇方面透露,商场180多个商铺已经全部租出,其中70个商铺品牌是第一次进驻广州,包括chanel、giorgioarmani、miumiu

  http://blog.alighting.cn/yh246810/archive/2011/5/27/180452.html2011/5/27 16:08:00

元光电:2015年led有望实现封装后达1000lm/u$

现突破?……新世纪led网记者特就此采访了全球led产品线最全面的芯片厂——元光电中国唯一官方销售渠道元宝晨(深圳)有限公司总经理林依达先

  https://www.alighting.cn/news/20110527/85661.htm2011/5/27 14:05:39

2011年全市夜景亮化工程二标段施工招标

绩不少于2个,项目负责人在疆类似业绩不少于2个。本项目六个标段,不允许兼中兼得,一个建造师可以报多个标段。 联 系 信 息 是否允许网上报名: 是 联系人:李 晨电话:010

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/5/27/180415.html2011/5/27 9:30:00

2011年全市夜景亮化工程一标段施工招标

责人在疆类似业绩不少于2个。本项目六个标段,不允许兼中兼得,一个建造师可以报多个标段。 联 系 信 息 是否允许网上报名: 是 联系人:李 晨电话:010-51129921传

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/5/27/180414.html2011/5/27 9:29:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(一)

面让我们来具体看一下体现在外观上的不同的设计思路。   灯泡外壳的表面温度不同   此次拆解了9款led灯泡,分别为从韩国、中国大陆和台湾销售的产品中随机挑选出来8款,以及从日

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180467.html2011/5/27 8:28:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(一)

面让我们来具体看一下体现在外观上的不同的设计思路。   灯泡外壳的表面温度不同   此次拆解了9款led灯泡,分别为从韩国、中国大陆和台湾销售的产品中随机挑选出来8款,以及从日

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180474.html2011/5/27 8:28:00

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

[转载]照明产业——亚洲led照明产业:寻找机遇,直面挑战

国建筑科学研究院建筑物理研究所副所长赵建平先生,厦门市led促进中心主任何开钧先生,以及在行业中的领先企业如元光电、深圳天电光电等嘉宾代表将于6月9日与11日举办的主题大会“亚

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2011/5/26/180390.html2011/5/26 11:57:00

首页 上一页 566 567 568 569 570 571 572 573 下一页