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本报讯（记者 叶森斐）近日，国星光电的“led多芯片集成光源模组”入选《广东省重点新产品》目录。本产品采用内嵌金属热沉高导热基板及多层压合热电分离封装基板制造技术，结合平面阵列透
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310678.html2013/3/12 10:28:37
业发展的关键。二、向下游延伸或加强与应用的互动是led封装企业的主攻方向。我国led封装行业与国际先进水平差距较小，目前主流技术已从直插式、贴片式，向倒装、集成封装等形式发展，基本
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/10/313912.html2013/4/10 10:11:27
d的芯片封装工艺，以生产高信赖性led点阵、背光模组、照明级cob模组著称。注册资本金人民币1070万元，拥有雄厚的资本实力。13年成功在新三板市场挂牌上市。 工厂坐落在嘉定、青
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
多led组合型光源在灯具设计中应用日益广泛，多led组合型光源既可以通过把多颗led芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片led光源在pcb设计时进行组合，两种实
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/154921_64.htm2014/3/12 15:49:21
量，我们可以研究大功率大功率led的实际封装设计、评估和产品应用。需要说明的是热量管理是在大功率led产品的发光效率不高的现阶段的关键问题，从根本上提高发光效率以减少热能的产生才是釜
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/171228_66.htm2013/3/4 17:12:28
led照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d led，其性价比是其它led产品的两倍，并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装，
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
