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品） 2、半导体（金属氧化物半导体、数字bipoler、大规模集成电路系统、光学集成电路、传感器、分立装置、其他半导体装置及相关软件产品） 3、其他电子零部件（光学装置、电源、线缆
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121158.html2010/12/15 17:09:00
率。光子晶体制程可以降低全反射，增加出光角度，提高出光效率，如图一所示，倒装焊设计的芯片，我们制作双光学微结构制程，一面出光，另一面在出光后利用银反射面反射，可以增加60%的出光效
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
、led灯 led封装（ledpackage）：包括焊线连接件或其他型式电气连接件的一个或多个led晶片的组件，可能带有光学元件、热学、机械和电气接口。该装置不包括电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
源的基本要求。 光源就是led芯片，这是led照明的核心元件。除了工作电流、管压降等电学参数外，我们更关心的是它的光学指标，如光通量、光效、色温、显色指数、光衰等等。led的光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
璃,具有高强度、透光率好等特点;每颗led配置独立二次光学系统,取光效率高达93%以上,发光效率达到80lm/w以上;产品体积小,重量轻,稳固性高,有效降低风阻，减轻灯杆的负荷，有利
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132658.html2011/2/14 14:51:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132659.html2011/2/14 14:51:00
http://blog.alighting.cn/a1637124838/archive/2011/2/14/132660.html2011/2/14 14:52:00
本文详细讨论led照明系统设计的六个设计步骤：(1)确定照明需求；(2)确定设计目标估计光学；(3)热和电气系统的效率；(4)计算需要的led数量；(5)对所有的设计可能都予以考
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133821.html2011/2/19 23:15:00
将led所射出的光线，利用lens光学系统以及反射光学系统来做控制的，所以omrom称之为“double reflection ”。利用这样的结构，可将传统炮弹型封装等的led所造
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
括电源管理和转换、驱动器、热管理、传感和控制、led、混光和散射、光学提取等部分，如图2所示。从中可见，led照明系统的电/光转换效率，不仅仅取决于led，而且取决于各个电子和光学部
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133852.html2011/2/19 23:31:00
