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片上一直占有领先地位。 lumileds 是荷兰philips公司与美国hp angilent公司的合资公司，在功率型白光led开发方面处于领先地位，白光封装技术可达30lm/
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261576.html2012/1/8 21:51:22
、厚度10mmtv用lcd面板而言，其背光模块厚度仅约5mm. 以侧光式ccfl型背光模块而言，因ccfl灯管直径较led封装后的厚度还高，故侧光式led背光的lcd面板厚度能作到
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261574.html2012/1/8 21:51:20
商合作成立「acled应用研发联盟」，透过产业垂直整合发展，积极在全球布局acled相关专利。以acled可直接在交流电下运作的特性，配合特有插拔式散热封装，将对传统led在照明及相
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261575.html2012/1/8 21:51:20
在led路灯改造示范项目应用EMC模式中，我们积累了大量的经验教训，也存在许多不足，如应用率不高、应用案例相对集中于规模较大的改造项目、应用区域主要集中于发达城市和区域、操作手
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261573.html2012/1/8 21:51:15
0多年历史，在大陆投资有鹤山丽得电子、鹤山市银雨照明、鹤山真明丽等经济实体，专业致力于led芯片、led封装产品、舞台灯、led装饰产品和led照明产品的设计研发、生产与推广销
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261572.html2012/1/8 21:51:13
学设计。比方说7w的led灯泡上，真明丽采用了96颗小功率芯片，发光角度可以自由排列，不用再次做光学设计，整灯效率也已达到70-80lm/w。第三，采用单一封装规格led。普通照明产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261568.html2012/1/8 21:51:09
明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节，但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年，中国大陆的led芯片生产企业已达60
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261569.html2012/1/8 21:51:09
广东战略性新兴产业调查之一广东led产业目前已经处于全国领先位置，led封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%；部分技术领域与世界同步；2009年全省led照明及相关产业产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261565.html2012/1/8 21:50:57
一，常规现有的封装方法及应用领域目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。支架排封装是最早采用，用来生产单个led器件，这
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
将通过直接减少led颗粒带来成本的下降。目前绝大部分白光led应用均为60mw以下的直插小管，由于这种封装工艺会带来严重的散热问题，所以只适合于指示灯应用领域。现在3528贴片封
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
