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文章介绍了作者所在单位开发的dcjg—s（叠层结构）技术在大功率led封装上的应用。该技术解决了大功率led固态照明热处理方面的问题——大量热量的疏导，为固态照明的广泛应用提
https://www.alighting.cn/resource/200795/V12769.htm2007/9/5 14:46:59
power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光led驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装，在无需散热片的情
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
针对led特殊的光电特性,并按照国际照明委员会(cie)的要求，浙大三色公司在led芯片、led封装、组合led灯具及材料测试等方面研制出了一系列极具特色的测试仪器,较好地解
https://www.alighting.cn/resource/200872/V16381.htm2008/7/2 13:53:37
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
通过对自行设计的集成功率型1w白光led进行测试，发现当持续点亮900h时，其光通量衰减只有12%，比传统支架型封装的白光led明显慢，而色温飘移也不明显。
https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37
led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术，并提供业界一流的标准大功率led封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20
10月27-30日，香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光led器件领军者——鸿利智汇，将在本次展会上展出多款高品质led封装产品，其中新品led灯丝是本次展出的一
https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27
d 芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间(前端)工厂则继续生产 led 芯
https://www.alighting.cn/news/2012721/n339241493.htm2012/7/21 11:48:29
美国led大厂科锐宣布推出新一代超大功率xlamp xhp50.2 led，相对第一代xlamp xhp50 led在相同5.0 mm x 5.0 mm封装尺寸内，提升7% lm
https://www.alighting.cn/pingce/20161221/147008.htm2016/12/21 9:52:15
