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led生产工艺及封装技术(生产步骤)

状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光led)的任务。  e)焊接:如果背光源是采用smd-led或其它已封装的led,则在装配工艺之前,需

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

基于cyclone ep1c6和spce061a的led大屏幕系统设计

态,这样就会导致屏幕动态扫描停止。由于屏幕数据是移位输出的,当扫描停止时,因为会有某一行的高电平保持较长的时间,该行就会一直保持较强的亮度,影响屏幕的显示效果。本系统中设计了2个同样大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00

背光驱动电路的选择策略和应用介绍

个led。对背光驱动电路的要求是: 1. 满足背光的亮度要求; 2. 整个显示屏亮度均匀(不允许有某一部分较亮、另一部分较暗的情况); 3. 亮度可以方便地调节; 4

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134117.html2011/2/20 22:54:00

如何应对新型大功率led的设计挑战

动器、电压基准、电池检测和温度监控都有多种选择,而适当的外设组合又取决于多种因素。 输出功率的增加势必提高了对led的驱动要求。为了得到足够的亮度,一个5w的led要求7v时驱动电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00

白色发光二极管及其驱动电路

光,由于价格因素,绿色led居主流,约占led背光产品的80% 。它们的额定电流为2ma~20ma,亮度为600mcd。由于白色led的成本较高,目前主要用于彩屏手机和彩屏pd

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集成功率级led与恒流源电路一体化设计

大,导致硅基板中心部位的热量不能及时传到热沉上,致使温度升高造成中心部位的led发光亮度降低。为此,采用新的合金技术进行铜热沉结构设计,减少了热沉的热阻rθ和温度梯度dt( x,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

法成长磷砷化镓gaasp材料为主。mocvd机台是众多机台中最常被使用来制造led之机台。而led或是ld亮度及特性的好坏主要是在于其发光层品质及材料的好坏,发光层主要的组成不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

光纤照明和led照明的比较

合与会人员读写而又不影响幻灯投影讲解的进行(在一般照明灯具关闭或亮度调低的情况下)。 2)置于顶部较高、难以维护或无法承重的场所的效果照明 将端发光系统用于酒店大堂高大穹顶的满天

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led发光字的光源选择

同规格的led 有着不同的发光角度和不同的亮度。那麽,如何给不同的产品选择合适的led,使其既能发挥最大功效,又能最大限度地降低成本呢?现在我们看看南京比亚数码科技有限公司的专业建

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led与led驱动器的搭配设计及其运用

、led采用全部串联方式 要求led驱动器输出较高的电压。当led的一致性差别较大时,分配在不同的led两端电压不同,通过每颗led的电流相同,led的亮度一致。 当某一

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