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影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
构调研，公司透露，目前led生产线处于满产状态，未来将大力投入led技术研发。澳洋顺昌称，公司led营收处于快速增长中，目前已形成约200万片/年的外延片及芯片产能(折合2寸
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/4/1/367511.html2015/4/1 17:06:45
白光是一种组合光，白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等，以下将按这一分类来介绍，还将介绍照明用白光led的一些技术指标。
https://www.alighting.cn/resource/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
tms320lf2407a芯片作为dsp控制器24x系列的新成员，是tms320c2000平台下的一种定点dsp芯片，也是目前 tmsc2000家族中集成度高，性能最强的芯片。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124328.htm2014/8/22 10:20:51
在经历了买芯片、买外延片的道路之后，我国已经实现自主生产外延片和芯片，国产芯片进口替代比例逐年上升，2011年达68%，半导体照明整体产业规模达到1500多亿元。
https://www.alighting.cn/news/2012110/n492536986.htm2012/1/10 9:10:30
https://www.alighting.cn/news/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21
得益于半导体照明的日益普及，引爆上游led芯片产业。而作为led芯片生产的核心装备，mocvd设备市场也随之爆发。去年年底以来，不少led芯片企业陆续大规模购置mocvd设备。
https://www.alighting.cn/news/20141202/85507.htm2014/12/2 9:51:04
立洋首次提出在led芯片出光表面设计与复合光学微结构，克服led芯片内出光全反射，从而提高led芯片的一次出光效率，目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。
https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29
bcd半导体有限公司新推出了一款wled芯片，芯片电压范围较大，因而在一定程度上降低了驱动损耗,提高了工作效率。该芯片的输入输出电流得到了控制，因而提高了系统的安全性和实用性。
https://www.alighting.cn/news/20101229/105474.htm2010/12/29 13:43:29
