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电源质量问题的危害因素分析

、导线更细。几年前,一平方厘米的计算机芯片有2,000个晶体而现在的奔腾机则超过10,000,000个。从而增加了计算机受电涌损坏的概率。由于计算机的设计和结构决定了它应在特

  http://blog.alighting.cn/143340/archive/2013/5/22/317776.html2013/5/22 20:43:51

如何控制led亮度

入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极叫发光二极,通称星际照明led。 led的发光颜色和发光效率与制作led照明的材料和工艺有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/10/319001.html2013/6/10 16:28:52

如何控制led亮度

入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极叫发光二极,通称星际照明led。 led的发光颜色和发光效率与制作led照明的材料和工艺有关,目前广泛使用的有红、绿、蓝三

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319004.html2013/6/10 16:30:12

各种灯具电源ip等级划分

验装置(装置图形及其试验方法见本书2.14)  试样放置:选择适当半径的摆,使样品台面高度处于摆直径位置上,将试样放在样台上,使其顶部到样品喷水口的距离不大于200mm,样品

  http://blog.alighting.cn/13129578758/archive/2013/7/12/320868.html2013/7/12 18:07:07

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺  1.工艺:  a)清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b)装架:在led芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

灯具设计者要了解的73个基本照明术语作者

應之光亮感覺,可能引起厭惡、不舒服甚或喪失明視度22˙高光度放電燈(high intensity dischare lamp)包括水銀燈、複金屬燈及高壓鈉氣燈23˙高壓鈉氣

  http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/8/19/324158.html2013/8/19 22:01:59

led常识

寸、芯片与环氧透镜之间的距离以及反射罩的形状等因素,共同决定了光线的观测角度。brbr生产二极芯片的化学元素互相结合,配合能源因素,可延展生成光子,决定波长,进而决定灯光的色

  http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/56.html2008/7/4 23:12:00

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