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三安光电:未来2-3年成长加速

天津幕投项目规模大约在20左右,达到年产外延片85万片/年、芯片200亿粒。用于生产蓝绿和红黄的设备比例一般约为2:1,即蓝绿、红黄分别为14、6,如此计算本次幕投项目可新

  https://www.alighting.cn/news/20091028/121329.htm2009/10/28 0:00:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

详解led封装全步骤

圆片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。   c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到led管芯上,以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

法成长磷砷化镓gaasp材料为主。mocvd机是众多机中最常被使用来制造led之机。而led或是ld亮度及特性的好坏主要是在于其发光层品质及材料的好坏,发光层主要的组成不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

1.工艺:  a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。  b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

led显示屏生产工艺及led显示屏封装工艺技术介绍

示屏装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179904.html2011/5/20 0:44:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

d上市公司越多,就意味着国际led巨头可下手或可瞄准的对象越多,因为其市场规模已足够大。中国led照明专利战将一触即发。”中科院苏州纳米所研究员、苏州纳光电董事长梁秉文近日表

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

led封装步骤

极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺上,在显微镜下用刺笔将管芯一个一个安装在pcb或led支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊:用铝丝或金

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

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