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芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

力等优势的倒装led芯片技术的革新与应用正是当今封装企业专注研发的重

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

映瑞发力高端芯片 性能直逼行业龙头产品

近日,上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢,其研发的倒装芯片成功实现量产,并且经评估倒装芯片性能也已处于国际领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201458/n285962119.htm2014/5/8 13:25:44

工程师教你如何打造高光效COB封装产品

led在散热、光效、可靠性、性价比方面的表现依然是关注点,如果这些得不到突破,或者未来有led以外新的产品能够取得突破,那么照明领域选择的可能不会是led。

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124591.htm2014/5/8 10:19:42

led技术交流沙龙·广州站——COB封装

从技术上看,造成COB封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。COB技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

雷笛扬照明主打商照空间

台湾商照品牌雷笛扬照明此次参与了法兰克福展,现场除展出多项荣获各国际大奖的产品外,更将商照实际应用範例带进了展位,打造多种商照模拟应用空间,提供客户最真实、直接的感受。

  https://www.alighting.cn/news/20140422/108579.htm2014/4/22 18:20:08

COB封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45

晶科电子发布系列室内光组件产品及解决方案

晶科电子作为广东省led标准光组件层级一和层级二产品开发的带头单位,在此基础上开发了一系列方便灯具厂商应用的室内光组件产品及解决方案,有天花灯系列、hv系列、筒灯\吸顶灯系列,主要

  https://www.alighting.cn/news/20140411/108598.htm2014/4/11 11:56:34

led光衰之我见

壳温度高达165度,可连续工作24小时乃至更长时间,光通量仍然保持初始值。三,传统集成光源的缺陷业界普遍认为COB封装是未来发展的必然趋势,因为它在散热、配光和成本有诸多优势,相对

  http://blog.alighting.cn/15870/archive/2014/4/9/350184.html2014/4/9 7:00:31

浅谈灯具一体化及智能控制占led主流

程智能控制灯具,展现未来照明产品的趋势。总体来看,相比上届各欧洲厂商灯具产品多以led室内照明灯具出现,本届的COB和分立式中大功率产品各领风骚,都做了各种形式的防眩光处理,实

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2014/4/4/350063.html2014/4/4 9:05:15

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