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led封装是led生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技术
https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32
研究了dcjtb的掺杂浓度，发光层中发光基质与掺杂染料之间的能带匹配，以及器件的各有机层之间的能带匹配对器件发光性能的影响。
https://www.alighting.cn/news/200783/V8205.htm2007/8/3 13:28:00
目前，由于光纤激光器器件市场容量相对较小，国内外基本上没有专业研制生产光纤激光器件的企业，绝大部分企业产品线非常丰富。
https://www.alighting.cn/news/20150731/131442.htm2015/7/31 17:23:21
介绍了led光输出寿命的预测模型，引入数理统计学的基本原理并采用一元线性回归公式，分析解读了lm-80报告与led光通维持寿命预测图。揭示出led光输出寿命的预测建立在至少6000
https://www.alighting.cn/resource/201061/V1102.htm2010/6/1 14:49:12
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤其是蓝
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
中国芯片制造企业仍处在发展壮大过程中，此时不宜盲目地与国际巨头比拼先进工艺，而应该寻找差异化的市场，以较低的成本求得最佳的效益。
https://www.alighting.cn/news/20111027/100175.htm2011/10/27 11:00:20
2010年9月20日，cree公司宣布推出全新xlamp? ml-e led，从而提升了小功率led 器件的性能标准。这款照明级 xlamp ml-e 为照明设计人员提供了一款空
https://www.alighting.cn/news/2010920/V25300.htm2010/9/20 13:23:58
由器件的尺寸、结构及材料所决定的固定值。设发光二极管的热阻为rth（℃/w），热耗散功率为pd（w），此时由于电流的热损耗而引起的pn结温度上升为： △t（℃）=rth×p
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00
近日，华为新品发布会在法国巴黎大皇宫美术馆举行，发布会现场，一块由国星reestar提供核心器件，雷迪奥打造的400㎡超大led显示屏画质细腻、色彩绚丽，充分展现了华为新品的科
https://www.alighting.cn/news/20180418/156487.htm2018/4/18 17:54:54
近日，江苏省产业技术研究院宣布，在国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项项目“高效大面积oled照明器件制备的关键技术及生产示范”的实施过程中，成功打造了国内首条自主设
https://www.alighting.cn/news/20191018/164577.htm2019/10/18 9:15:11
