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LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
发光的过程概况地说就是吸收能量和放出能量的过程，当物质收到诸如光照、外加电场或电子束轰击等作用后，吸收外界能量，外层电子处于激发态，它在跃迁回到基态的过程中，吸收的能量会通过光或
https://www.alighting.cn/2014/7/17 11:07:20
茂达电子(anpec electronics)新出采用固定1mhz切换频率与电流控制模式的 dc/dc 升压组件 apw7205a 与 apw7205b ，可驱动5颗串联白
https://www.alighting.cn/news/20101019/105687.htm2010/10/19 0:00:00
欧司朗光电(osram)半导体推出两款白光版本 oslon lx LED，专为 lcd 显示器提供背光照明，可发射明亮的光线，如果搭载最优化透镜，则可将光线高效射入薄型导光板。
https://www.alighting.cn/news/20090901/120108.htm2009/9/1 0:00:00
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LED市场需求端增速不及预期，而在供给端，无论是芯片或是封装产业，由于2017年的扩产，导致2018年产能不断释放。总体来看，行
https://www.alighting.cn/news/20181228/159645.htm2018/12/28 9:53:35
出，被称为功效;调节光输出与减弱光亮度的调光有关，或者可以增加照明设备的颜色调节，以便模拟白天相对夜晚的状况;并且通过调节流过LED的偏置电流，可以在较长的使用寿命期间维持光输
https://www.alighting.cn/2012/9/17 19:52:12
有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具
https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16
级功率LED是未来照明器件的核心部分，所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率LED的封装技术进行研究开发。 LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mm le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
美国威世半导体（vishay intertechnology）上市了外形尺寸为3.3mm×3.4mm×0.75mm、最大光度为18000mcd的白光LED“vlmw82”。该产
https://www.alighting.cn/news/20080714/118975.htm2008/7/14 0:00:00
由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/95850_27.htm2013/1/18 9:58:50
