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大功率、强散热、防爆型LED灯，为浙江名创光电科技有限公司2016神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139182.htm2016/4/11 17:55:05
倒装焊大功率LED芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
LED大功率可調角度筒灯-360w，为江門市新焦點照明有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149557.htm2017/4/6 15:50:55
本文为佛山市国星光电股份有限公司关于《TrAcepro在大功率LED一次光学设计中的应用简介》的一篇讲义，文中主要围绕LED一次光学设计展开，讲述了圆形均匀光斑实现，矩形均匀光
https://www.alighting.cn/resource/20120824/126443.htm2012/8/24 16:54:40
介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
LED路灯模块-玉兰灯系列，为常州锦灿照明科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200326/167367.htm2020/3/26 15:41:21
日前在台湾的经济部技术处支持下，台工研院与台北市政府工务局公园路灯工程管理处合作，于台北市环河南路第三层中兴桥至桂林路之间建置台湾第一套“快速道路LED智慧化路灯系统”，提供路
https://www.alighting.cn/news/20160225/137243.htm2016/2/25 9:31:37
了研究不同热沉结构的实际散热效果，本文设计了具有三种不同热沉结构的大功率LED照明装置，并对其散热性能进行了实验对
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59
本文围绕大功率LED封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率LED芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
目前市场上的智能化照明产品主要是通过使用驱动电源的控制功能来达到智能化效果，技术本身并没有难度。“目前大陆企业对智能化照明的研究，主要停留在LED可调光调色照明产品，真正进行系统
https://www.alighting.cn/news/20120606/89020.htm2012/6/6 10:14:22
