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日前，应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
有制造商反映，遇到led灯在安装后出现光源衰退的现象，在排除led结构设计、芯片及灯罩的可能性之后，还很难查出原因?最近的研究表明：led在使用导热材料作为介面的导热膏或导热硅
https://www.alighting.cn/news/20110916/90158.htm2011/9/16 17:45:40
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品在保持与甲基硅相同水平的耐热性的同时，还将透气性降到了甲基
https://www.alighting.cn/pingce/20120220/122650.htm2012/2/20 11:50:56
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
中国国家「863」半导体照明工程重点专案「氮化鎵-mocvd深紫外led材料生长设备」制造取得重大突破，研制成功了大陆首台具有自主知识产权的、能够同时生长6片led外延
https://www.alighting.cn/news/20080414/93175.htm2008/4/14 0:00:00
统照明也正快速进行，因此不少日本led材料厂积极扩大产
https://www.alighting.cn/news/20110620/100932.htm2011/6/20 12:09:11
2006年8月4日，麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦硅激光器”项目，此项目为美国国防部投
https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00
日本信越化学工业作为高亮度led封装的硅封装材料，开发出了降低了透气性的低折射率款新产品“ker-7000系列”。新产品备有邵氏a硬度为80的“ker-7080 a/b”及邵氏
https://www.alighting.cn/news/20120220/115303.htm2012/2/20 9:07:24
6月10日，由知名led封装器件制造商“福建天电光电科技有限公司”独家冠名的“2016阿拉丁照明论坛”技术峰会ⅱ：材料科技进步与照明品质提升在琶洲中国进出口商品交易会馆b区8号会
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141033.htm2016/6/10 21:54:10
为新型光源生产企业提供市场动态和信息，中国照明电器协会将于2011年9月在广东省江门市召开“第二十七届全国照明电器材料暨led配件大会”，同期还将举办“2011年全国新光源技术
https://www.alighting.cn/news/20110820/109220.htm2011/8/20 15:52:21
