站内搜索
我国半导体照明产业既面临着重大历史机遇，也面临着严峻挑战：在技术方面，上游外延材料、核心器件已实现了量产，但仍处于中低端水平，核心专利缺乏，研发与产业化能力薄弱；在产业化方面，我
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279535.html2012/6/20 23:07:24
、1.5mm...5mm厚度，最厚可以达到16mm,压缩摸量是20%-25%,可以有效地将热量传递到散热器件上.更多使用方式、资讯及测试样品请与我联系!另外采用导热硅胶片，也是很
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279583.html2012/6/20 23:08:37
及大陆地区。以led为主体的半导体照明产业链主要包括芯片制造、器件封装和产品应用3个环节。 其中技术含量最高的外延、芯片的开发主要在欧美、日本等发达国家，封装应用主要分布于韩国、中
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/10/9/292635.html2012/10/9 10:35:59
管人员，对芯片制造和应用有着丰富经验。其中有德国亚森工业大学教授，axitron公司副总裁，gan器件外延技术专家michael heuken教授；德国亚森工业大学教授，gan器件外
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293388.html2012/10/17 14:45:53
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59
热达到约700度以上时，启动册封启动功能，则进行点灯，很好的保护了灯丝。又使模组零件减少，功能更强大，质量更稳定。更能使几个内部零器件少达30%以上，smc2153s把很多功能都集
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299431.html2012/11/21 14:20:18
圆优势：1.8寸晶圆纯度更高，制造出的芯片更好，提高能源以及水资源的利用效率2.机器上，我们全部采用8寸工艺生产制造，取代市场上4到6寸的晶圆3.制程更高，器件电参数的稳定性更好4
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303382.html2012/12/13 15:43:19
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304525.html2012/12/17 19:38:17
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304554.html2012/12/17 19:38:37
