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板,即所谓芯片直接黏着。除了金属基板外,为因应高功率led封装及芯片直接粘着基板的发展,基板材料的选用除考虑散热性外,还必须考虑与芯片的热膨胀系数相匹配问题,以避免热应力引起的热变形及可
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
白光电致发光二极管(led)是固体照明的重要光源。荧光体转换是获取白光led的主要途径之一。当前,转换用荧光体的研究在发光材料领域中最活跃。本文对近年来白光led用发光材料新体
https://www.alighting.cn/2013/3/26 11:15:08
作为发光二极管、半导体以及光学工业所需的蓝宝石衬底的主要供应商，卢比肯科技宣布，任命蒂莫西·布洛格为新的独立董事，决议立即生效。随着布洛格的加入，董事会扩大到六名成员，其中五人是独
https://www.alighting.cn/news/20160603/140833.htm2016/6/3 9:51:03
《led散热方式及散热材料设计介绍》主要内容：散热的方式——主要是物理方式、散热器与环境的热交换、纯铝散热器、纯铜散热器、铜铝结合技术。
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/27/172925_11.htm2011/6/27 17:29:25
“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》，内容为le
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39
blackbird的执行总裁成为quanlight的首席执行官获得300万美元的资金，这些钱足以将这一新技术由研发阶段转化为初始晶片生产。
https://www.alighting.cn/news/200765/V2475.htm2007/6/5 17:01:27
唯首尔半导体以封装大厂身份积极加入gan同质外延阵营，或对市场构成强烈的冲击。首尔半导体长期受制于其外延芯片产能限制，较大部分芯片资源来自集团外部，因此成本不具竞争力，在韩系三巨头
https://www.alighting.cn/news/20120710/113328.htm2012/7/10 10:18:36
将热量从led晶粒传导至其基板 再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路 板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
