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近耦合喷淋头?技术，其高沉积速率、优良的沉积均一性和基板尺寸伸缩性，能保证设备便捷地切换至大规模生产工
https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
rubicon指出，由于高毛利晶圆销售额增加和抛光厂产能利用率的增，使得第二季期间毛利率达到0%，季增了33个百分点。虽然2吋至4吋蓝宝石基板定价疲弱持续压缩毛利率，不过，一
https://www.alighting.cn/news/20120803/113495.htm2012/8/3 14:30:57
led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21
目前，led应用的散热问题是led厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介，led→散热基板→散热模块，它可以增加led底部面积，增加散热面积，主要由铜箔电路/陶瓷粉末
http://blog.alighting.cn/143797/archive/2012/7/27/283562.html2012/7/27 15:09:17
在新兴应用市场不断出现的带动下，近些年led铝基板市场规模快速提升。东莞市艾赛伦电子有限公司是一家专业研发、设计、生产和销售高导热铝基板材料、铝基线路板和led应用产品的企
http://blog.alighting.cn/aisailun/archive/2012/7/27/283534.html2012/7/27 13:56:36
东莞市艾赛伦电子有限公司专业生产led铝基板，覆铜铝基板，led日光灯铝基板，led日光灯，led线路板。网址：http://dgasl88.b2b.hc360.com/
http://blog.alighting.cn/aisailun/2012/7/27 13:48:49
块（ledarrayormodule）：在印刷线路板或基板上的led封装（元件）或晶片的组件，可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到led驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标准灯
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/7/27/283502.html2012/7/27 9:42:28
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
记者7月24日从四联集团获悉，在上半年全国经济增速放缓的背景下，重庆四联集团逆势增长，工业总产值增长23.5%，利润总额增长58%。其中，新兴产业led产值增长4倍，为其立下了汗马
https://www.alighting.cn/news/20120725/113419.htm2012/7/25 15:10:04
