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cree提升高功率白光led相关技术

美国led大厂cree提升高功率白光led芯片与封装技术,该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led,其发光效率可高达161 lm/w,并即将投入生产。

  https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

cree封装标准(附件)

本文介绍了cree封装标准,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V22611.htm2010/1/18 11:01:42

封装来改善led的发光效率

本文主要针对led市场与封装技术进行讨论,并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51

led简介及其封装材料概论

出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48

北京大学张国义教授:《gan同质外延和竖直结构大功率led》

光粉的白光发光二极管研究》的报告,通过例举学术界的多项研究,向与会者们深入浅出地详述了“gan同质外延和竖直结构大功率led”的理论、技术与优势等相关各个方面的介

  https://www.alighting.cn/news/20110611/109094.htm2011/6/11 14:38:05

led封装补贴或将取消 企业将如何应对?

3月17日,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》(以下简称“纲要”)正式发布。纲要指出,将重点发展环保技术装备。政府相关部门将会出台各种优惠和补贴政策,鼓励发

  https://www.alighting.cn/news/20160418/139489.htm2016/4/18 9:52:37

led半导体照明封装及应用技术的最新进展

分体现半导体照明高效、节能优势的必要条件,因此光学管理在led封装中同样具有重要意义。 第三,随着芯片外延技术的提升,led性能不断优化,导致封装器件失效的主要原因已经从芯片本身转

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

led外延片介绍及辨别质量方法

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(电压偏差很大,波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125521.htm2013/6/13 15:08:42

我国led照明产业突破 关键在于技术

8年时光荏苒,我国半导体照明产业从无到有,逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破,产业核心技术研发与创新能力快速提高,一条从上游外延芯片到中游器件封装,再到下

  https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06

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