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一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以
https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40
作为半导体照明产业链的中游环节，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散
https://www.alighting.cn/news/20131111/87968.htm2013/11/11 11:33:44
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
中国内地芯片企业国际地位不断提高，芯片国产脚步加快。而反观台湾和日美芯片厂，则相对萧条。一季度大陆led市场芯片、器件价格持稳或小幅上涨，市场表现复苏回暖的迹象，台湾led市场景
https://www.alighting.cn/news/20160419/139543.htm2016/4/19 10:26:45
热问题确实让设计者头痛。本文将进一步说明如何改变驱动芯片的封装以解决驱动芯片散热的问
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27
近日，深圳市康冠技术有限公司投资兴建的led封装车间一期工程建成投产。该车间总面积为1800平方米，预计满产后月产能将达30万套以上。从今年年初开始，该公司陆续投入200多万元进
https://www.alighting.cn/news/20121213/112774.htm2012/12/13 14:12:17
目前，led芯片技术的提升是每一家芯片厂所执着追求的， 本文ivanchang为您讲解：提升照明用led芯片的品质方法；
https://www.alighting.cn/resource/20110217/128051.htm2011/2/17 11:35:43
led芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触摸电阻大或触摸电阻不稳定。
https://www.alighting.cn/resource/20130416/125720.htm2013/4/16 11:07:01
本文针对目前封装大功率led芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
2季度封装器件的价格仍然延续下调趋势。显示器、笔记本、平板电脑led报价平稳，仅正常下调3-5%。手机用led因白牌需求受限，跌幅在8-10%。电视背光led需求不旺，库存偏
https://www.alighting.cn/news/20110721/90448.htm2011/7/21 9:39:21
