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本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
自从yag，氮化物，硅酸盐荧光粉导入半导体封装后，很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读，led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不
https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22
本文为2012亚洲led高峰论坛上，深圳市超频三科技有限公司杜建军先生关于《大功率led散热技术研究》的一篇演讲，本文由浅入深，从led热点讲解到led的散热原理，在到散热技
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/94922_42.htm2012/6/25 9:49:22
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
led芯片加工中的湿式蚀刻工艺，可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27
采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的led进行了测试,并通过结构函数对led
https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
数十年来，不起眼的发光二极管（led）已经在众多应用中得以广泛采纳，设计人员对其设计要求非常熟悉，以至于大多数人都不太会对它们进行深入的思考。
https://www.alighting.cn/resource/2007126/V13060.htm2007/12/6 11:35:15
https://www.alighting.cn/news/2007126/V13060.htm2007/12/6 11:35:15
目前市场上的台灯按其种类可分为三种：一种是普通的白炽台灯，一种是卤素台灯、另一种是荧光台灯。采用普通的白炽灯泡或卤素灯的台灯，其优点是价廉、发光的连续性能好，缺点是耗能多，尤其夏天
https://www.alighting.cn/news/20100224/96384.htm2010/2/24 0:00:00
