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題.led產品的光衰就是光在傳輸中的訊號減弱，而現階段全球led大廠們做出的led產品光衰程度都不同，大功率led同樣存在光衰，這和溫度有直接的關係，主要是由晶片、螢光粉和封裝技術決
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/10/319003.html2013/6/10 16:29:47
备，主要是自动化设备依赖进口。led封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
说。最早起自姜太公。传说姜太公封神时，他老婆也去讨封。姜太公说：“你嫁到我家，跟我受穷一辈子，看来你是个穷命，就封你为穷神吧！”他老婆不知道穷神是好还是歹，觉得反正是个神的称号，她
http://blog.alighting.cn/bwswpmdb/archive/2010/11/8/112783.html2010/11/8 8:38:00
、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
级，对于评估为c、d级的供应商，他们会对供应商的整个生产过程及品质控制方法进行现场指导。 生产过程中的每一款产品都配备相应的材料清单、作业指导书、包装规范、封样等技术类文件。为
http://blog.alighting.cn/qusun/archive/2011/4/15/165510.html2011/4/15 9:09:00
区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
