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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
封装过程中胶水的处理问题，直接影响着封装的效果，因此应该严把封装质量关，处理好胶水的问题。
https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47
led(light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46
随着全球环保的意识抬头，节能省电已成为当今的趋势。led产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今，led产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效益
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/7/152432_35.htm2013/11/7 15:24:32
https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:15:20
https://www.alighting.cn/resource/20131031/125165.htm2013/10/31 14:37:24
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
《led封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
led的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率led的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
