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产，下游归led封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
本文介绍了led生产工艺及封装技术及生产步骤
https://www.alighting.cn/resource/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
https://www.alighting.cn/news/200728/V11513.htm2007/2/8 14:08:34
世芯电子(alchiptechnologies)日前宣布与sony半导体事业部(sonysemiconductorgroup)成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先
https://www.alighting.cn/news/20080909/117450.htm2008/9/9 0:00:00
道康宁宣布欧洲专利局表示专利字号第ep-1556443号将维持有效。这项专利是道康宁手中智财产品线，高折射(ri) 苯基硅光学封装胶技术。
https://www.alighting.cn/news/20160803/142493.htm2016/8/3 9:33:41
led技术频道年终专题
https://www.alighting.cn/special/200912311/index.aspx2009/12/31 16:29:01
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
几年前当我在s公司时，就曾力推过csp，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。
https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29
导电胶是led生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要号，剪切强度要大，并且粘结力要强。uninwell国际作为世界高端电子粘结剂的领导品牌，其开发的导
https://www.alighting.cn/resource/20130916/125324.htm2013/9/16 11:33:08
研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术，其cob led(3.0~50w)照明用封装产品开发，已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日，更进一步延伸qm
https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07
