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led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来led封装的主流技
https://www.alighting.cn/news/20141023/n643466609.htm2014/10/23 11:12:15
中国是led封装大国，全世界80%的led器件集中在中国封装，为了进一步探讨如何解决led散热，如何降低led的热阻，如何增加led出光效率，如何增加led的可靠性等问题，201
https://www.alighting.cn/news/20120914/108865.htm2012/9/14 20:56:16
led封装是led生产应用的一个关键环节，经过多年的发展，在传统插件封装、smd封装、大功率封装、食人鱼封装的基础上，随着技术的进步出现了更多新的封装工艺和封装方式，本次深圳站技
https://www.alighting.cn/news/20121112/108843.htm2012/11/12 11:43:32
大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场，这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39
板的封装， 展开了更广的优势, 使得led的发展, 能满足以上需
https://www.alighting.cn/news/20111219/n807336579.htm2011/12/19 11:41:45
聚积科技每年投入鉅額研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实， 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们
https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46
日前，德豪润达公告称，拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司，该公司主要从事led封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元，其中德豪润达以现金出资4080万元，占注
https://www.alighting.cn/news/20131018/n636257560.htm2013/10/18 9:50:41
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44
一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，led行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地led企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
