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前大功率led封装，它们的封装工艺大都是采用支架结构，绝大多数属于非平面结构，由于集成度低，因而生产效率低下，同时焊接工艺的金线行程太长，极易在led球泡灯的使用过程中失效。
https://www.alighting.cn/news/20111031/114282.htm2011/10/31 10:48:51
成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。 4， 加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。 还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00
路保护、输出过压保护功能，电流纹波特性好，输出电流近似dc直流，无灯闪现象，负载能力高，能驱动高达600ma的电流;4、客户已做出15w的标准电路，效率88%,功率因数0.91,可
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/3/20/268919.html2012/3/20 10:24:43
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
led芯片的组成与分类 led芯片是由p层半导体元素，n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。led芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00
产最好的回流炉系列，国产最好的印刷机系列; 国产最好的丝印机系列，性价比最好的焊线机系列; 性价比最好的金线机系列，性价比最好的贴片机系列。 包括: 1.接驳装置： 波
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83087.html2010/8/11 14:45:00
脂）、金线等，决定led品质的另外一个因素是封装工艺。优选，红灯：620-625nm，亮度达到1000-1200mcd，绿灯520-525，2000-3000cd。2、led驱
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47
小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。 继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
