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大功率led封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率led封装学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率led芯片中各层材料的学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠——2020神灯奖申报技术

壁炉灯用 仿流明封装led灯珠,为广州市巨宏电有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20191017/164570.htm2019/10/17 15:48:13

深紫外led全无机封装结构——2020神灯奖申报技术

深紫外led全无机封装结构,为武汉高星紫外电科技有限公司2020神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20200412/167865.htm2020/4/12 11:06:52

广州站报名火热,新世纪led沙龙邀您关注cob封装

本次沙龙有幸邀请到佛山市中昊电科技有限公司的技术部经理雷秀铮先生 ,他的演讲题目为《cob如何实现健康舒适照明需求》;沙龙同时也邀请到了广州为照明科技有限公司的技术总监 王

  https://www.alighting.cn/news/20130625/108764.htm2013/6/25 13:23:23

“免封装”将变革现有led封装格局

目前,在封装领域,大多为emc封装(环氧膜塑封)、smc/smd封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是led室内照明市场,贴片已经成为市面上最流行的源,因为上述两种技术

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87911.htm2014/5/6 14:05:53

解析高功率白led的现状与改进

在众多环保源应用方案中,led是相对其他源方案更为节能、便于组装设计的一种技术,其中,在照明源应用中,高功率白led使用则为最频繁的发元器件,但白led虽在发

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54

半导体照明led封装技术与可靠性

一份由深圳市量子电子有限公司的裴小明/技术总监所整理主讲的关于《半导体照明led封装技术与可靠性》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎大家下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130417/125708.htm2013/4/17 14:54:21

技术创新突破,感动发表新世代uvc产品

9系列uvc led封装,以全新的封装架构,切入uvc紫外应用市

  https://www.alighting.cn/pingce/20181009/158625.htm2018/10/9 10:58:44

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