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虑，直接通过贴片、回流焊技术将led与带绝缘层的铝基板焊接可以很好解决这一难题。 市场上有很多关于热设计的文章，讲的不乏都有理。本文是由一位长期工作在led应用研发阶段的管理
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/28/134456_10.htm2012/5/28 13:44:56
联致科技(3585)经过多年努力已站稳铜箔基板产品，已成功开发多项高阶产品，总经理陈福龙表示，台湾厂因为产能规模较小，因此将定位以生产高阶产品为主，除了原本的手机板应用之外，未
https://www.alighting.cn/news/20071024/120266.htm2007/10/24 0:00:00
据外媒报道，美国aln单晶基板供应商hexatech宣布推出2英寸（直径）uvc透明单晶ain（氮化铝）基板产线，旨在直接支持和推动高性能uvc led的商用化生产。
https://www.alighting.cn/news/20200426/168561.htm2020/4/26 9:42:30
近日，安徽康蓝光电led蓝宝石基板项目在芜湖市鸠江经济技术开发区举行开工奠基仪式。该项目总投资20亿元人民币，建成后可年产1200万片led蓝宝石芯片，实现年产值30亿元。安徽
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/23/180210.html2011/5/23 22:55:00
近日，鸿利光电研发团队成功开发出国内首创新结构高光效低成本的mlcob光源(多透镜多杯cob光源)，“鸿星”系列产品融合了chip-on-board技术，以非金属材料为基板材
https://www.alighting.cn/pingce/20120208/122515.htm2012/2/8 16:46:33
日本福田结晶技术研究所成功试制出了口径为50mm（2英寸）的scalmgo4（scam）晶体。设想用于蓝色led元件及蓝紫色半导体激光器等gan类发光元件的基板。
https://www.alighting.cn/news/2014812/n449064850.htm2014/8/12 11:49:28
lg innotek于去年年底将其led业务部门重组为一个单独的业务管理系统。这是由于自去年以来加速的业务效率趋势。的确，随着led部门的废除，针对相机模块和基板材料的业务组合调
https://www.alighting.cn/news/20200521/168940.htm2020/5/21 15:12:20
推荐项目名称：柔性基板cof灯板技术 被推荐单位名称：半导体照明联合创新国家重点实验室 推荐原因：该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上，打成均匀高光效、可弯
http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367069.html2015/3/24 16:43:16
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
