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倒装技术支持的led多芯片模组

在2007led最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

led背光模组热管理研究

文章建立了rgb三合一led背光模组的热分析模型,通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较,验证了该模型仿真结果的准确性。

  https://www.alighting.cn/resource/20140529/124546.htm2014/5/29 14:24:09

led液晶电视背光模组趋势

目前市场上led液晶电视背光模组,以背光源放置方式可分为:直下式与侧光式;以背光源种类可分为:rgb led及白光led作搭配,至少可组成4种不同结构。

  https://www.alighting.cn/news/20090817/94946.htm2009/8/17 0:00:00

led背光模组厂纷传捷报

美国资讯大厂苹果公司先前推出重量仅1.3公斤、全球最轻薄的13吋笔记型电脑「macbook air」广受瞩目,其led背光模组由奈普供应,而面板则是友达。

  https://www.alighting.cn/news/20080222/96574.htm2008/2/22 0:00:00

新型双色有机电致磷光器件

所研究的有机电致磷光发光器件(oled)选用了一种新型金属铱的化合物ir( c6) 2 (acac), 这种金属化合物由配位体香豆素c6和乙酰丙酮(acac)与金属铱化合形成。

  https://www.alighting.cn/2015/2/27 11:49:47

几种前沿领域的led封装器件1

一、概述   led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127059.html2011/1/12 16:57:00

图形反转工艺制作oled器件的阴极分离器

应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35

安森美半导体推出放电保护器件系列

安森美半导体推出新的超低电容静电放电(esd)保护器件系列的首款产品。

  https://www.alighting.cn/news/20071016/V8430.htm2007/10/16 10:25:39

inn材料及器件最新研究进展

v(aln)的连续可调直接带隙,这样利用单一体系的材料就可以制备覆盖从近红外到深紫外光谱范围的光电器

  https://www.alighting.cn/news/20091126/V21879.htm2009/11/26 16:03:13

日本开发出fed技术照明器件

型面发光器件。将以前主要面向显示器用途开发的fed(field emission display,场致发射显示器)技术转用到了照明用途中。日本东北大学与同和将在照明展会

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/1/16/307884.html2013/1/16 13:23:41

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