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为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：

https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

林文伯预期，未来 3年全球智慧型手机市场可持续成长，预估仍有两位数成长幅度，可助益封测产业，期盼硅品成长动能来自总体市场的成长。

https://www.alighting.cn/news/20140801/97513.htm2014/8/1 17:15:57

上世纪末，半导体照明开始出现并快速发展，其中一个核心前提是蓝光gan基发光材料的生长和器件结构的制备，而未来材料和器件结构技术的水平也终将决定半导体照明技术的高度。就gan基材料

https://www.alighting.cn/news/2014729/n156664358.htm2014/7/29 10:18:51

高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的，那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?

https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25

常见隔离拓扑结构和与非隔离拓扑结果是led照明中经常采用的两种拓扑，尤其在交流-直流（ac-dc）电源供电的驱动电路中。那么究竟他们会有怎么的区别呢？其设计结果如何？请看本文详细分

https://www.alighting.cn/resource/20140725/124409.htm2014/7/25 10:27:13

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限

https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

目前的调光方式主要有三种，分别是：模拟调光方式，pwm调光及可控硅调光。利用可控硅调光对led替代灯调光，现有的调光器电路可以不作变动，故此调光方式普遍看好，于是出现了适合

https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46

介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。

https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47