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浅谈led照明的驱动芯片选用技巧

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 16:12:47

cob封装的测试解决方案探讨

以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是光效还

  https://www.alighting.cn/2014/1/2 0:15:48

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125199.htm2013/10/24 11:03:41

芯片封装厂大晒中期业绩 谁胜谁负?

led业务贡献加大,澳洋顺昌预计中期净利同比增80%-110%;华灿光电预计中期净利同比降66.02%-77.35%。增收不增利,木林森预计中期净利下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130990.htm2015/7/15 10:08:09

士兰微:酝酿提价并布局led封装领域

“我们正加大led产业的投入,我们的定位是高端、高质量的产品,不拼价格。”在日前召开的士兰微2009年度股东大会上,公司董事长陈向东透露,针对led芯片封装业务的布局,公司已

  https://www.alighting.cn/news/20100720/115608.htm2010/7/20 14:33:37

巨亏与高增长间,什么拉开了led封装企业距离?

而过去的2019年,随着设备国产化加速,led芯片产能持续扩张,价格下滑不断;下游、终端受经济发展放缓影响,需求减弱。加之led产业已进入缓慢增长期,led封装企业业绩承压愈发明

  https://www.alighting.cn/news/20200513/168842.htm2020/5/13 14:52:46

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

led红色发光粉的制备及封装性能(英文)

光及绿光芯片,发射光谱峰值位于615nm,色坐标为(x=0.666,y=0.331);球磨对它的形貌影响非常明显。为了比较硫化物发光粉和lieuw2o8发光粉的性能,分别对他们进

  https://www.alighting.cn/resource/20110923/127092.htm2011/9/23 9:38:16

竞争加剧 led封装产业面临蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。

  https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

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