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本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob封装在未来led照明领域发展
https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55
据业内消息人士称，国际uv-c和uv-a led芯片制造商通过降低产品价格以增加市场份额，从而加剧了行业竞争。
https://www.alighting.cn/news/20180810/157982.htm2018/8/10 9:34:23
什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yole développement研究，高亮度(hb) led的封装将是未来年成长率上
https://www.alighting.cn/news/201039/V23046.htm2010/3/9 9:27:47
台湾经济部拟针对led产业有条件松绑「陆资不得具控制力」规定，可望重启两岸led厂商的策略联盟。据了解，已有大陆业者为确保芯片来源，锁定入股晶元光电;大陆面板厂京东方明年8.5代
https://www.alighting.cn/news/2012822/n422242505.htm2012/8/22 9:53:21
之led功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议题。影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，
https://www.alighting.cn/resource/20131115/125117.htm2013/11/15 14:40:27
与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国led照明市场的意图明显加强。
https://www.alighting.cn/news/20100714/93735.htm2010/7/14 10:11:25
据悉，此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩小，性能更
https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
随著芯片的整合度越来越高、尺寸越来越小，内部的复杂度也随之不断上升，半导体制程中可能各种失效状况、材料的缺陷以及制程偏差等，都有可能导致芯片中电路连接的短路、断路以及元件穿隧效应
https://www.alighting.cn/resource/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
https://www.alighting.cn/news/20071211/V13118.htm2007/12/11 9:11:52
