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清华同方加大投资led磊芯片制造

清华同方从2004年开始进入led产业,2008年透过收购新加坡tinggi公司的方式取得该公司的led芯片后段制程技术,并在北京建设自己的led芯片生产线,2009年开始制

  https://www.alighting.cn/news/20111021/114555.htm2011/10/21 11:29:20

microled市场逐渐发酵 led芯片扩产重回正常轨道

从供给端来看,led 芯片的生产仍然存在较多的know how,不同的厂商的效率差距较大,我们预计在行业产能增加相对有序的情况下,价格仍将维持有序,利好行业龙头;veeco、ame

  https://www.alighting.cn/news/20180315/155632.htm2018/3/15 10:04:20

大陆led芯片产值 2014将达9.92亿美金

2013年led商业照明渗透率快速提升拉抬芯片产能利用率,但是由于led芯片价格持续下降,导致产值的增速幅度不如产量,预计2014年将以相同成长幅度,推升产值达9.92亿美金。

  https://www.alighting.cn/news/20140110/98019.htm2014/1/10 13:11:03

库存去化结束 led蓝宝石基板酝酿涨价

蓝宝石基板酝酿涨价行情!据了解,目前客户端消化库存陆续结束,订单量可望回升,有机会刺激价格将呈现缓步攀升状态,但由于价格仍就偏低,因此基板厂商真正要获利,最快要到第二季才有机会。

  https://www.alighting.cn/news/20120221/89686.htm2012/2/21 11:02:46

面板库存亟待纾解 led跌价压力仍存在

市场研究机构ledinside指出,由于2010年第四季led整体应用需求并未回温,包括大尺吋面板背光库存持续调节,照明应用需求亦不如预期,导致第四季led价格持续下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20110119/92218.htm2011/1/19 10:21:53

gan基功率型led芯片散热性能的测试与分析

与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13

飞利浦lumileds照明公司推出新薄膜倒装芯片技术

飞利浦lumileds照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。

  https://www.alighting.cn/news/2007711/V8120.htm2007/7/11 15:20:54

欧司朗第二间led芯片工厂在马来西亚槟城建成投产

全球最现代化的 led 芯片工厂在马来西亚槟城建成投产,欧司朗第二间 led芯片工厂奏响业务拓展“主旋律”。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/119632.htm2009/12/10 0:00:00

led驱动器与功率芯片发展趋势

2010年,中国led驱动芯片市场总规模达到13.4亿元,同比增长35.5%。2007-2010年,中国led驱动芯片市场年均符合增长率达到30.1%,在经济危机中实现逆市高速增

  https://www.alighting.cn/news/20110427/91025.htm2011/4/27 15:28:57

led芯片倒装工艺原理以及应用简介

倒装芯片的实质是在传统工艺的基础上,将芯片的发光区与电极区不设计在同一个平面这时则由电极区面朝向灯杯底部进行贴装,可以省掉焊线这一工序,但是对固晶这段工艺的精度要求较高,一般很

  https://www.alighting.cn/resource/20130816/125401.htm2013/8/16 10:03:48

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