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led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
led芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
2012年2月20日，深圳市国家级高新技术企业、广东省诚信企业及高新技术企业、深圳市led产业联合会副会长单位晶台光电也在第八届led展上展出了最新技术及产品。晶台光电总经理龚
https://www.alighting.cn/news/20120305/85494.htm2012/3/5 11:54:06
国内企业想要在外资巨头的夹击中突围仍较困难，目前，国内led产业发展的结构还是侧重于封装和下游应用环节，在上游的外延片、芯片两大关键领域力量显得较为薄弱。
https://www.alighting.cn/news/20120503/89746.htm2012/5/3 14:24:08
芯片、封装价格一涨再涨，是否意味着led行业市场回暖?还是引发led行业多米诺骨牌效应，加剧了行业的洗牌和分化?一切都让行业人士来进行解答。
https://www.alighting.cn/news/20160902/143839.htm2016/9/2 9:34:18
一场因为上游原材料、人工成本、下游部分细分市场供需失衡等因素导致的芯片、封装价格上涨，带给市场对led未来行情走向的无限遐想。
https://www.alighting.cn/news/20160919/144289.htm2016/9/19 9:50:03
据了解，2018年，三安光电在福建泉州南安高新技术产业园区，斥资333亿元投资ⅲ-ⅴ族化合物半导体材料、led外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、sic材料
https://www.alighting.cn/news/20190401/161387.htm2019/4/1 10:16:26
世界最大的装饰灯具制造商真明丽公司计划进入上游led芯片制造环节，目前正在积极进行垂直整合。真明丽自己具有封装能力，且可以制造一系列的led照明产品。
https://www.alighting.cn/news/20081017/118135.htm2008/10/17 0:00:00
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
