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led COB(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
微发光二极体(micro led)可望成为新一代显示技术，台厂如led厂晶电、隆达;面板双虎友达、群创均积极投入，盼能加速商业化量产时程。台工研院乐观预估，2017年采用micr
https://www.alighting.cn/news/20161205/146545.htm2016/12/5 10:01:34
晶元光电持续热推的型号es-sasfpn42d红外芯片产品，曾“创下全世界发光效率最高的实验室纪录”而引发关注，最近我们拿到20个该型号样品，为一探究竟，我们将样品纳入这一期的测
https://www.alighting.cn/pingce/20161130/146468.htm2016/11/30 19:12:35
封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，smd贴片封装、倒装COB、“免封装”、csp、emc封装等，几条技术路线并存，互相竞争，但谁也无法一统天下。emc支架
https://www.alighting.cn/special/20161201/index.htm2016/11/30 11:31:48
近两年COB市场需求正在快速成长，特别是在高端商业照明领域，渗透率越来越高。另外在户外照明市场，COB应用比率亦逐步提升，因此越来越多的厂商涉足COB市场。国际厂商中，除了早期一
https://www.alighting.cn/news/20161129/146434.htm2016/11/29 10:11:12
一段时间的恶性竞争令led产业链各端的利润空间压缩到底线，同时受上游原材料价格及人工成本上涨等因素的影响，今年芯片、封装端的价格开始触底反弹。台系芯片大厂晶元光电率先提出产品涨
https://www.alighting.cn/news/20161122/146249.htm2016/11/22 10:12:28
产业链企业间的紧密合作，照明企业的“供给侧”改革，是企业构建自身竞争力最为关键的一环，也是现代成本控制的新思维。11月25日，作为中国led产业链首次全国联动活动的“led下游产业
https://www.alighting.cn/news/20161121/146229.htm2016/11/21 12:18:14
11月17日，广东晶科电子股份有限公司受邀参与了在深圳会展中心隆重举行的第十二届中国国际显示大会并做了专题演讲汇报。据悉，本次大会邀请了中国电子党组成员副总经理杨军，深圳市委常委
https://www.alighting.cn/news/20161121/146225.htm2016/11/21 10:38:14
台系led晶片厂迈向转型之路，四元led营收攀上空前新高纪录，不仅稀释蓝光led比重，也具有国际能见度，有助于厂商提高价格保护能力;晶电上季已拉抬至25～30%，如果本季四元le
https://www.alighting.cn/news/20161121/146220.htm2016/11/21 10:06:31
季每股纯益3.08元。晶元光电的业绩也持
https://www.alighting.cn/news/20161116/146114.htm2016/11/16 9:51:46
