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工艺生产的。因此，led灯带上的焊点比较光滑而且焊锡量不会多，焊点呈圆弧状从fpc焊盘处往led电极处延伸。【而山寨版led灯带的焊点焊锡量不均匀，多呈一个圆点包住焊脚，同时会有不
http://blog.alighting.cn/nonuea12/archive/2011/4/19/166219.html2011/4/19 21:38:00
u（3）顶部。形成三维 薄膜封装。 led芯片结构优化如图a，芯片n--面无需制作电极，无需电流扩散，无需焊盘。取代原有ito电极将是涂布型透明电极。 三维封装优势；1）芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是ingaalp，波长从560nm（puregreen）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/16/165818.html2011/4/16 19:03:00
合的规律同色异谱：物体颜色与反射（透射）光的光谱功率分布有关，但不是一一对应的，这造成光谱分布不同的许多光也能引起人眼同样的色感。同色异谱现象是人眼的分辨能力低造成的，同色异谱使得调
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165455.html2011/4/14 22:23:00
子风机。 5、焊接电烙铁做好接地措施。 6、包装采用防静电材料。 三、焊接。 1、焊接时请注意最好选择恒温烙铁，焊接温度为260℃以下，烙铁与led焊盘一次接触的时
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
新包括高传导率金属块基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，采用这些方法都能设计出高功率、低热阻的器件，而且这些器件的照度比传统led产品的照度更大。 目前一个典型的高光通
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165435.html2011/4/14 22:01:00
竟我的设计理念是ok的、我的设计思路是正确的，未来3年必定取代现在的产品。所以我最新的4个设计也完整的保留在工作电脑的f盘里，请不要担心我走了我的设计就此夭折，我会继续指导他们生
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/4/14/165320.html2011/4/14 10:56:00
动到相关商务网站里寻找买家（要整理分类，针对不同地区的客户进行不同的发盘，做到简洁，有针对性） 4，每隔几天到相关商务网站发布一条具有商业价值的信息。（虽然可能效果不是很好，但是也
http://blog.alighting.cn/huashengjn/archive/2011/4/12/165036.html2011/4/12 13:50:00
我公司生产的各种光纤产品，有各种规格的照明光纤（单支、闪点、拉直、侧光、尾光、水帘光纤等）、光源发生器（不同功率、电压、光源）、精美光纤小包装、动感烟花光纤灯、动感盘丝光纤灯、光
http://blog.alighting.cn/shw2060/archive/2011/4/11/164857.html2011/4/11 16:42:00
商。但是由于该两家公司有部分生产线位于关东地区，在缺电与交通运输不便情况下，后续产出状况值得观察。 mocvd用承载盘(wafercarrier)，搭配mocvd机台所使用的石墨承载
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00
