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大功led荧光胶封装工艺对其显色性的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/resource/2012/8/16/183317_95.htm2012/8/16 18:33:17

带有调光功能的大功led灯驱动电路设计方案

大功led灯一般指功大于20ma的led节能灯具,具有单颗功更高、亮度更亮等优点。针对目前led驱动电路的不足,设计出一种带有调光功能的大功led灯驱动电路。

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 10:40:09

大功白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究

分析了大功白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功led的封装热

  https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29

高热导银粉导电胶在led照明中的应用及前景

高热导银粉导电胶是近几年为适合大功高亮度led封装用而研发的新型产品。介绍了高热导银粉导电胶在led照明中的应用现状及市场情况,以及影响银粉导电胶导热性能的主要因素、提高

  https://www.alighting.cn/resource/20130314/125885.htm2013/3/14 13:39:32

大功led荧光胶封装工艺对其显色性能的影响

通过大量试验。探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不rcj荧光胶封装工艺对大功白光led显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比,制备出显色指数(crj)为95的高亮度、

  https://www.alighting.cn/2012/8/29 17:23:21

整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介

本文为江苏扬子机电科技有限公司黄金鹿先生关于《整灯120lm/w的大功led灯具的设计和用材简介》的一份报告,文中从led照明灯具的散热设计技术,到led照明灯具的一般设计方

  https://www.alighting.cn/2011/12/31 15:40:51

晶能光电举行新一代硅基大功led芯片产品发布会

6月12日,晶能光电(江西)有限公司新一代硅基大功led芯片产品发布会在广州香格里拉大酒店举行。晶能光电此次共推出包含28*28、35*35、45*45和55*55在内的四款硅

  https://www.alighting.cn/news/2012627/n168540848.htm2012/6/27 16:58:02

晶瑞光电发布两款高光效大功led产品

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电,正式推出两款高光效陶瓷封装大功led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功led芯片和flip chip 芯片。

  https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41

鸿宝电业单珠大功30w 组合的led 路灯获认可

近日,中山市led产业又出新成果,由中山市鸿宝电业有限公司研制的《单珠大功30w组合的led路灯》项目正式通过了科技成果鉴定,并被认定在半导体照明领域,产品整体技术达到国内领

  https://www.alighting.cn/news/201033/V22991.htm2010/3/3 13:37:32

天津工业大学新校区选用cree大功led节能路灯

天津工业大学新校区半导体照明示范二期工程选用cree公司的大功xlamp led。在二期工程led路灯的安装方面,该校订购了200套cree公司的大功led产

  https://www.alighting.cn/news/20070926/94740.htm2007/9/26 0:00:00

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