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led芯片/器件封装缺陷的非接触测技术

装企业都是通过在封装前的镜与封装后的分来保证led封装质量。封装前的镜即在封装前对用显微镜对原材料芯片进行人工外观查,观察芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑、芯片尺寸及电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

无线遥控led时钟屏的制作实例

取ds3231的时钟数据并进行数据处理,如时钟数据入显示缓冲区等,最后还要将显示缓冲区的数据串行显示。如图5所示。图5主程序流程

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230086.html2011/7/18 23:26:00

led芯片的制造工艺简介

后,100%的目(vi/vc),操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。3、 接着使用全自动分类机根据不同的电压,波长,亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑癣测试和分类。4、 最后

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

led外延片(衬底材料)介绍

偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(p极,n极),接下来就用激光切割外延片,然后百分百分捡,根据不同的电压,波长,亮度进行全自动化分,也就是形成led晶片(方片)。然后还要进

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

led晶圆技术的未来发展趋势

光、x射线)晶圆片晶圆设计、加工掩模版光刻离子刻蚀n型电极(镀膜、退火、刻蚀)p型电极(镀膜、退火、刻蚀)划片晶粒分、分

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00

基于cpld和embedded system的led点阵显示系统实现

在选中某行时该行对应的列数据,由于采用的是8位微处理器,一次只能一个字节的数据,即每次只能扫描8列。本设计中,采用8550三极管矩阵驱动方式,从而节省了大量控制信号引脚资源。独

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229905.html2011/7/17 23:07:00

几种电池供电led控制器介绍

路,反馈调节电压的典型值为1.235v,ipk=1.235/r sense,选用24ω的流电阻能够为二极管提供50ma电流。电荷泵工作时,输出电压上升至led的开启电压,led开

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229876.html2011/7/17 22:52:00

led恒流驱动与不同控制模式的比较

题。在要求输出功率较大而输出噪声较低的场合可采用pwm方式控制。  3、chargepump电荷泵解决方案是利用分立电容将电源从输入端至输出端,整个过程不需要使用任何电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229870.html2011/7/17 22:49:00

[原创]尼日利亚认证(soncap强制认证)简介

1 q 1053014628 曹小姐 soncap认证的流程:(1)测(2)pc证书。 即product certification产品认证证书(3)sc证书。

  http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229724.html2011/7/15 12:00:00

[原创]深圳立讯测认证服务项目如下:

质 ◆与众多机构及知名实验室有成熟的合作沟通渠道 lcs的服务方式 1. 全权代理:您只需提供样品和资料以及整改样品,其余程序由我们负责直到取得证书. 2. 样申请

  http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229707.html2011/7/15 9:39:00

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