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米兰设计周软建筑展意大利灯具flos工作室现场

产和商业化上的一个世界级的照明舱的专用特许协议的。这是一个创新的材料,现代感团结亮度和高架性,能够保证在时间性能和耐久性,而且完全与正常石膏板吊顶集成本身。可以将放置和“隐藏”的光源基

  https://www.alighting.cn/case/2013/12/16/163057_26.htm2013/12/16 16:30:57

硅衬底gan基led研究进展

由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力,gan/si基器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47

反射型自镇流led灯性能要求

为普通照明、局部照明或定位照明用的、把稳定燃点部件集成为一体的led

  https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:33:07

基于智能功率技术的荧光灯驱动电路设计

靠性得到了提高,此外,系统集成和超小型封装还实现了更小、更便宜的应用电路板,向系统微型化迈出了一大

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/15525_28.htm2013/12/10 15:52:05

led照明电源系统设计

本论文介绍了一种基于top224y三端离线式pwm集成芯片的反激式开关稳压电源;分析了top224y的特性和工作原理,设计了一款直流输出电压电、流分别为+12v,+350ma的单

  https://www.alighting.cn/resource/20131210/125024.htm2013/12/10 10:38:30

李自力——2014年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

0—1982.7 成都电讯工程学院(现:电子科技大学)光电子技术系电真空器件专业  1982.8—1985.9 电子部第48研究所,从事大规模集成电路专用微细加工设备研制  198

  http://blog.alighting.cn/lizili/archive/2013/12/9/345789.html2013/12/9 17:06:38

led行业热点技术分析

料也得到了快速的发展。emc以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点,占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。现在,emc更是将触角伸至半导体器件、集成电路、消

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56

切换式led驱动器调光技术研究

在led照明设备数量增长的趋势下,提供给 led 受控电源的集成电路装置不断推陈出新。如何节省能源是目前全球的重要议题,而耗电的线性电流源早已不符合这项要求,因此切换式 le

  https://www.alighting.cn/2013/11/28 13:35:27

led模块化与无电感电容驱动的紧凑集成

本资料来源于2013年ssl技术分会,易美芯光(北京)科技有限公司 孙国喜副总经理主讲的关于介绍《led模块化与无电感电容驱动的紧凑集成》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/28/11111_19.htm2013/11/28 11:01:11

氧化铝及硅led集成封装基板材料的热阻比较分析

基板的选择中,氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料,其中氧化铝基板因是绝缘体,必须有传导热设计,藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体,但绝缘性不良,

  https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16

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