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本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
近日，从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec，公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd)，预估2012年前量产。
https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47
gan基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度，大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数，实现眩光少、保护眼睛的光。
https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39
日宣布，在年初两家公司达成合作协定短短几个月后，两家公司共同研发出了行业顶级8英寸矽基氮化镓led芯片。该芯片仅1.1毫米，在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达614m
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280589.html2012/7/2 11:23:57
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
面板厂彩晶(6116)总经理周定辉于1日指出，08年彩晶五代线将正式切入中尺吋的生产工作，以满足下游客户暨本身品牌产品之需，初期规划将挪出20k至30k的产能空间，未来则会视客
https://www.alighting.cn/news/20080203/117438.htm2008/2/3 0:00:00
日本大厂东芝(toshiba)日前推出采用atom n270 1.6ghz处理器的led背光netbook产品nb100，售价只卖7万日圆。另外，东芝也推出4款重量在1.5kg以下
https://www.alighting.cn/news/20080930/93342.htm2008/9/30 0:00:00
和夏俊峰的终结铝基板 市场上购买hpled时往往会问是带基板还是不带基板，其目的无非是单颗hpled在采用时是固定铝基板还是固定hpled。至今也还是不太明白公模的par16口
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/2/28/2501.html2009/2/28 20:40:00
随着智能手机和数码相机的录像、录音功能的搭载，以及小型笔记本电脑的无风扇设计等的电子设备多功能化发展及无噪声化发展，之前并不突出的由于电容器振动所产生的“啸叫※1”问题成为设计的主
https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:51:30
全球最大光电板厂志超科技(8213)，上半年合併营收达新台币75.83亿元，营业毛利14.86亿元，毛利率19.59%，年增18.03%，营业净利9.01亿元，税前盈餘9.45亿元
https://www.alighting.cn/news/20100909/96510.htm2010/9/9 0:00:00
