站内搜索
艺(压缩成型)和点胶工艺的LED封装所研发。新型硅封胶拥有(ri)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光输出性能(请参阅图);并具有低吸水性，及有效改善热老化性及提升耐光性等优
https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00
一份《LED emc 生产制程工艺介绍》讲义资料，由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58
白光LED的亮度如果要比传统LED大数倍，消耗电力特性超越萤光灯的话，就必需克服下列四大课题：抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率，以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
表面贴片二极管（smd）具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124977.htm2013/12/20 14:50:11
台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装LED，以此省去LED光源封装制程环节的成本。
https://www.alighting.cn/news/2013328/n824150106.htm2013/3/28 8:57:26
文先生展会期间接受了记者的专访，向笔者详细介绍了晶台光电在LED封装领域的发展状况以及今后在LED市场上的发展方
https://www.alighting.cn/news/20120305/85494.htm2012/3/5 11:54:06
1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
LED照明前景光明，厂商纷纷跨入LED产业。有鸿海入股先进开发、奇美转投资的奇鼎创投转投资东贝，台达电锁定LED下游封装厂进行策略联盟，甚至传出奇异看上亿光。
https://www.alighting.cn/news/20070815/91830.htm2007/8/15 0:00:00
为了提升LED于車用照明应用的使用效率，本研究採用几何光学分析，并配合数值计算的方式，建立侧向发光的具截止线LED封装模型。以实际LED晶片大小进行光学模拟，并以现行欧洲車灯法
https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28
