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LED可见光无线通信的现状和发展方向

外的研究现状,分析了它的关键技术,并从应用角度出发阐述了LED可见光无线通信技术的发展

  https://www.alighting.cn/resource/20131225/124963.htm2013/12/25 10:20:21

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展分析

塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性,至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位,但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合,即使在环氧树脂

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55

蓝、绿光LED芯片技术发展

文章简要介绍了ssl 技术的材料物理基础以及器件的基本光电参数特征袁在此基础上回顾了该技术发展历程的关键节点遥针对该技术核心应用领域要要固态节能照明发展的需要袁对未来技术发展

  https://www.alighting.cn/2014/10/9 10:15:47

mos管封装能效限制解除法门

mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的,大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下,目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些,由如何寻找

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22

大功率LED封装结构的仿真设计

设计针对大功率LED的光学结构进行分析,建立大功率LED的光学仿真模型,模拟LED光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明LED封装结构设计方法和思路,最后总结了仿

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13

2013ls:立洋—论光学设计在LED封装LED照明应用方案中的地位

本资料来源于2013新世纪LED高峰论坛,是由深圳市立洋光电子有限公司的霍永峰/董事长主讲的关于介绍《论光学设计在LED封装LED照明应用方案中的地位》的讲义资料,现在分享给大

  https://www.alighting.cn/2013/6/17 11:38:12

白光LED封装材料对其光衰影响的实验研究

为了确定不同封装材料对白光LED光衰等性能指标影响的程度,进行了不同材料支架、不同种类固精胶,以及不同厂家荧光粉及配粉胶的对比试验。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123977.htm2014/12/4 10:03:52

LED高光效cob封装产品的详细方法

随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,LED光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示:“LED在散热、光效、可靠性

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40

蓝光LED+yag荧光体的封装质量控制简述

易的方法。此外荧光体封装方法决定白光LED的发光效率与色调,因此接着将根据白光化的观点,深入探讨LED与荧光体的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19

从剖解LED看中日封装之差距

通过解剖了日亚的1w 级 5050 型LED,可以看到国产、台资产的 LED 与日本产品的差距。这些差距正是体现了LED产品在可靠性方面的问题。比如,为什么 LED 放置一段时

  https://www.alighting.cn/resource/20110927/127075.htm2011/9/27 13:24:05

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