检索首页
阿拉丁已为您找到约 108653条相关结果 (用时 0.0426177 秒)

解读LED封装隐形冠军木林森的成长密码

1997年,木林森创始人孙清焕亦看好LED的发展远景,以专业生产全系列光电器材进入电力照明市场后,就一直专注于 LED封装及应用系列产品研发、生产与销售。

  https://www.alighting.cn/news/2012220/n622637637.htm2012/2/20 9:48:38

台湾:明年照明LED封装业逾3成

LEDinside绿能事业处协理储于超表示,2014年LED封装产业中,照明用LED占比将首度超过3成,成为最大的应用类别。

  https://www.alighting.cn/news/20131225/87568.htm2013/12/25 9:52:34

中国LED封装设备行业发展态势

作为半导体照明产业链的中游环节,LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。

  https://www.alighting.cn/news/20120420/89483.htm2012/4/20 13:35:56

雷曼光电李漫铁:谈LED高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的LED封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

LED封装厂如何防疏能避免百万损失?

LED封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

多芯片LED封装特点与技术

多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋

  https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11

LED封装企业积极开拓新兴市场

不论LED上游组件供货商或下游系统业者均大举进行垂直整合,亦使位处产业链中游的LED封装厂发展空间受到压缩,再加上欧美债信风暴肆虐,因此,不少LED封装厂已快马加鞭展开新的布局。

  https://www.alighting.cn/news/20111201/89748.htm2011/12/1 9:41:05

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110 lm/w,主流水平位于90~100 lm/w之

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

新台币走贬,LED封装厂得利

据瞭解,新台币近期走贬,q1饱受匯率升值所苦的LED封装厂,q1帐上高掛的匯兑损失有机会在q3回冲。q1匯损金额较大的LED封装厂包括亿光(2393)、东贝(2499),以及佰

  https://www.alighting.cn/news/20080815/93241.htm2008/8/15 0:00:00

首页 上一页 55 56 57 58 59 60 61 62 下一页