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帝斯曼推出高亮度LED塑料芯片载体封装材料

帝斯曼工程塑料公司(dsmengineeringplastics)宣布推出stanyl? LED1551产品,这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装(plcc)的最新stany

  https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00

台湾地区三大LED封装厂今年eps分析

受到年底存货盘点,以及经济不景气,同时年关将至,买方观望、卖方谨慎等因素影响,我国台湾地区上市柜LED封装厂商大多预计今年12月营收将较上月持续滑落。

  https://www.alighting.cn/news/20081219/116762.htm2008/12/19 0:00:00

高亮度LED封装散热设计之全攻略

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来LED的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,LED封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10

LED封装应用各企业详细现状对比分析

国内LED封装应用领域上市公司各有特点,从技术层面来分析:1、瑞丰光电(300241,股吧)在LED封装技术上较为领先,其次为鸿利光电;2、雷曼光电、洲明科技与奥拓电子在LED

  https://www.alighting.cn/news/201195/n106634275.htm2011/9/5 9:16:41

国产LED封装设备将走上优质发展之路

半导体照明作为目前正在发生的一次产业革命,近十年都保持20%以上的年增长率。作为LED中游的重要组成部分,LED封装设备2012年中国大陆市场规模为86亿元,封装设备的发展状况也

  https://www.alighting.cn/news/20130424/88410.htm2013/4/24 16:17:01

大功率LED封装技术详解

LED 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率LED 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺中是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

国星、瑞丰、奥拓电子透露Mini LED新进展

Mini LED作为micro LED的排头兵,已经引起LED产业链的广泛关注,这也让Mini LED近年来一直处于聚光灯下。据高工产研LED研究所(ggii)预计,2018

  https://www.alighting.cn/news/20181126/159181.htm2018/11/26 9:45:02

一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125783.htm2013/3/29 12:10:29

LED封装质量控制技巧

易的方法。此外荧光体封装方法决定白光LED的发光效率与色调,因此接着将根据白光化的观点,深入探讨LED与荧光体的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126164.htm2013/1/15 10:16:04

紫外/深紫外LED封装技术与发展

附件为论坛嘉宾陈明祥的演讲内容《紫外/深紫外LED封装技术与发展》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20170615/151178.htm2017/6/15 15:48:04

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