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LED热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量LED的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/161228_13.htm2013/3/19 16:12:28
LED广泛用于大面积图文显示幕，状态指示、标志照明、信号显示、汽车组合尾灯及车内照明等方面，被誉为21世纪新光源。但在芯片制作，去胶，封装等过程中存在着许多问题需要人们解决。等离
https://www.alighting.cn/resource/20120112/126760.htm2012/1/12 9:26:05
主要内容包括：户外照明设计师必须考虑的户外LED灯具的工作环境、LED户外照明受影响的方面、户外LED灯具在散热材料选择方面应该注意的事项、户外LED芯片的封装技术、在户外le
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/9/17633_16.htm2013/1/9 17:06:33
该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元LED的研究,这种管型基元LED结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导
https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12
随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯
https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07
近期有研究机构找到LED技术效率低下的根本原因；也有机构发明了提高绿色LED发光量的制造方法；编辑就市场技术热点进行探讨、解读，分析LED光衰的成因，以及影响LED光衰的相关因
https://www.alighting.cn/resource/20110512/127628.htm2011/5/12 18:41:49
随着贴片式白光LED（主要原物料如下图一）的广泛使用，荧光粉已成为不可或缺的一部分；大量厂商已经嗅到这个商机（贴片式白光LED封装成本结构如下图二，该信息出自韩
https://www.alighting.cn/resource/20101104/129071.htm2010/11/4 0:00:00
主要内容：LED国内目前发展状况、国内照明产品节能认证情况、现有发展瓶颈、过高的成本较少的资金投入制约市场的发展。
https://www.alighting.cn/resource/2012/2/6/173448_77.htm2012/2/6 17:34:48
目前，许多勇於尝试的公司已经开始投资LED街灯领域，并取得了不同程度的成功。一家名为remco solid state lighting的新公司对市场进行了深入研究，使LED街
https://www.alighting.cn/resource/20080211/128584.htm2008/2/11 0:00:00
如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05
