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sony推出采用LED背光源与双显示芯片的sz56笔记型电脑

sony sz56显示屏采用LED背光技术,外壳使用了轻便耐磨的碳纤维材料,同时具备双显卡备选功能。 除了整合英特尔gma x3100显示芯片,还配备了nvidia geforc

  https://www.alighting.cn/news/20071029/92452.htm2007/10/29 0:00:00

士兰微子公司士兰明芯投产LED器件芯片

中国的士兰微电子目前营收成长虽缓,子公司士兰明芯发展顺利,已经进行LED器件芯片生产线二期技改项目的投产,预计该业务可望在2007年转亏为盈。

  https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00

河北“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。

  https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04

2013年本土LED芯片产值年增17% 盈利不易

全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处LEDinside调查显示,2013年中国大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业,下同)LED芯片产值为62亿元人民币,年增17

  https://www.alighting.cn/news/20140110/98291.htm2014/1/10 9:20:41

奈米晶欲携手璨圆 生产专利技术新型LED芯片

台湾奈米晶光电(nanocrystal asia inc.)采用获得专利的无缺陷氮化镓微米结构技术开发出新型LED芯片,并计划与璨圆光电签约生产。

  https://www.alighting.cn/news/20110518/100570.htm2011/5/18 9:37:23

投资7.5亿元聚灿光电LED外延芯片厂苏州正式开业

5月27日,投资7.5亿元的聚灿光电科技(苏州)有限公司在苏州工业园区娄葑镇正式奠基。项目将主要从事大功率半导体照明(LED)外延及芯片设计产业化。

  https://www.alighting.cn/news/20110530/100832.htm2011/5/30 20:46:35

三安LED外延、芯片研发及产业化项目试生产

经过11个月的紧张施工,三安LED外延、芯片研发及产业化项目于近期开始试生产。项目二期工程也已开始施工,预计可于2017年5月建成投产。

  https://www.alighting.cn/news/20150522/129468.htm2015/5/22 9:11:39

2016年中国LED芯片产值十强企业:三安夺冠

据统计数据显示,2016年中国LED芯片行业市场规模超过145亿元人民币。同比增长11.54%,增幅较2015年提升了3.2个百分点。

  https://www.alighting.cn/news/20170330/149388.htm2017/3/30 10:10:25

高亮度LED外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度LED 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

富士通半导体推出支持pwm调光的LED驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的LED驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的LED驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/122048.htm2012/12/10 14:16:56

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