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台湾弘大荧光粉大陆指定经销商，东莞市弘呈光电有限公司的李东平今日浅谈在微利时代如何提高白光SMD封装良品率，有效降低生产成本
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/23/112832_55.htm2012/3/23 11:28:32
据韩国媒体报导，三星电子为了赶在伦敦奥运开幕前正式开卖旗下oled电视，已将面板供应时程提前，根据报导，三星amoled子公司samsungmobiledisplay(SMD)最
https://www.alighting.cn/news/2012322/n047537813.htm2012/3/22 10:00:53
片封装(SMD)是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
粉老化，严重影响器件的光学性能。 其次，ｌｅｄ散热问题是很大程度上取决于器件的封装结构和封装材料。针对传统ｌｅｄ采用的正装结构，为了改进它的散热而产生的芯片倒装技术，同时受硅片材
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
品，真明丽只用一种型号规格的led，即3528型号SMD led。由于仅一个型号小功率封装SMD led，真明丽可以把3528做到极致。简单化、规模化、单一化，将使得led照明成
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268385.html2012/3/15 22:02:47
光损耗、芯片特性大幅度改善，发光效率达100流明/瓦（100 ma，610 nm），外量子效率更达到55%（650 nm），而面朝下的倒装结构使p-n结更接近热沉，改善了散热特
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37
子阱结构，虽然其内量子效率还需进一步提高，但获得高发光通量的最大障碍仍是芯片的取光效率低。现有的功率型led的设计采用了倒装焊新结构来提高芯片的取光效率，改善芯片的热特性，并通过增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片式
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16
即SMD元件的发光角度都是120度。发光角度越大，起散光效果越好，但相对的，其发光的亮度也就相应减小了。发光角度小，光的强度是上去了，但照射的范围又会缩小。因此，评定led灯带的另
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268344.html2012/3/15 21:56:40
二是使用铝基板作为pcb连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败。散热设计中,最易被忘的是发光面发热问题,如SMD3528贴片10wled,发光面温
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/3/14/267647.html2012/3/14 9:19:14
